Veranstaltungstermine PLUS
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12. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices |
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Termin: | |||||
von Mittwoch, 28. September 2016 bis Freitag, 30. September 2016 |
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Beschreibung: | |||||
Die Verleihung des mit 1.000 EUR dotierten MID-Förderpreises 2016 findet dabei ebenfalls statt. Bewerbungen hierfür bitte bis zum Freitag, 3. Juni 2016 einreichen. Die Beiträge sollen von den Fakultäten und Fachbereichen der Hochschulen angenommene wissenschaftliche Arbeiten der letzten 2 Jahre sein. |
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Weitere informationen: | |||||
Veranstaltungsort* Congress Centrum Würzburg | |||||
Event-Link http://www.3dmid.de | |||||
Kategorie: Verbände PLUS |